مصغرة ومعقدة للغاية: تحديات الإلكترونيات

من التنقل الإلكتروني إلى المنزل الذكي، ومن الاتصالات المتنقلة إلى الصناعة 4.0 - مع استمرار تطور إمكانيات تطبيق الإلكترونيات، تزداد أهمية ضمان الجودة الموثوقة للمكونات الإلكترونية - خاصةً أجهزة أشباه الموصلات ووصلاتها - أكثر من أي وقت مضى. ويتمثل أحد التحديات الرئيسية في التصغير: كلما أصبحت المكونات أصغر حجمًا وأكثر تعقيدًا، ازدادت الحاجة إلى أنظمة فحص عالية الدقة وعالية التكبير يمكنها اكتشاف أصغر العيوب حتى في وصلات اللحام المخفية.

ضمان الجودة وتحليل الأعطال باستخدام Comet Yxlon

استنادًا إلى أبحاث السوق المستفيضة والمدخلات من الشركات المصنعة للإلكترونيات، صممت Comet Yxlon أنظمة الفحص بالأشعة السينية والتصوير المقطعي المحوسب الخاصة بها لتسهيل ضمان الجودة وتحليل الأعطال التي يمكن الاعتماد عليها. وفي الوقت نفسه يمكن استخدام نتائج الفحص لتحسين عمليات الإنتاج وتعديلها - لزيادة تجنب حالات الرفض والشكاوى وزيادة كفاءة التكلفة.

فحص التكنولوجيا المثبتة على السطح

يُستخدم فحص Comet Yxlon بالأشعة السينية عالي الدقة على نطاق واسع في تحليل الأعطال واختبار جودة المنتج للمكونات الإلكترونية. في فحص التكنولوجيا المثبتة على السطح (SMT)، تساعد صور الأشعة السينية في تحديد عيوب المواد وخصائص جودة وصلات اللحام في مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مثل حزم BGA وBTC وكذلك وصلات التكنولوجيا ذات الفتحات (THT) والتأكد من توصيلها الكهربائي والحراري.

تطبيقات أخرى للأشعة السينية الصناعية في الإلكترونيات

• مكونات الطاقة الإلكترونية المتكاملة مثل IGBT
• المكونات المنفصلة مثل الترانزستورات
• الموصلات
• عدسات الكاميرا للهواتف المحمولة أو السيارات على سبيل المثال
• الملفات
• البطاريات
• فحوصات تجميع الأجهزة الكاملة، على سبيل المثال، الهواتف المحمولة للقبول النهائي أو تحليل فشل المرتجعات